半导体等离子工艺设备
面向半导体制造的先进干式去胶设备平台
Acmewin 面向半导体制造开发 Aibo Dry Asher 设备平台，并提供设备升级、零部件支持和工艺解决方案。
Aibo Dry Asher 系列集成等离子工艺能力、真空系统、晶圆传送与可配置的控制架构，适用于光刻胶去除、去残胶、Lite Etch 与等离子清洗工艺。
工程解决方案
半导体设备工程解决方案
Acmewin International Corp. 提供半导体设备开发、翻新、升级、零部件供应与技术支持服务。
我们的工程能力涵盖等离子工艺系统、RF 功率传输、真空控制、晶圆传送、设备自动化与全生命周期支持。
Acmewin 结合设备工程、现场服务经验与自主研发能力，为旧设备及新平台需求提供切实可行的解决方案。
Aibo 产品系列
Aibo Dry Asher 设备平台
三种 Aibo 平台定位对应不同的晶圆尺寸、升级策略与生产需求。平台选择取决于工艺应用、腔体配置及晶圆厂集成需求。
核心能力
集成设备工程
半导体等离子设备需要 RF、真空、运动控制、软件及工艺子系统的协同集成。Acmewin 以工程研发与全生命周期服务经验支持这些领域。
ICP 等离子技术
可配置的等离子工艺能力，适用于光刻胶去除、去残胶、Lite Etch 及等离子清洗应用。
RF 功率传输
支持等离子设备应用所需的 RF 发生器、匹配网络与功率分配集成。
真空与压力控制
提供压力控制器、节流阀、真空阀及腔体压力集成支持。
设备自动化与集成
配方管理、HMI、运动控制、设备监控及晶圆厂接口集成。
工艺应用
干式去胶工艺应用
Aibo 工艺应用会根据晶圆结构、材料堆叠、工艺顺序与目标结果进行评估。实际表现取决于配方配置与系统条件。
光刻胶去除
支持指定光刻后、离子注入后及刻蚀后工艺阶段的等离子光刻胶去除。
去残胶
去除薄层光刻胶残留，支持图形准备与后续工艺。
Lite Etch
以受控等离子处理支持轻度表面处理与工艺开发需求。
等离子清洗
针对指定晶圆与腔体条件处理有机污染物及工艺残留。
质量管理
ISO 9001:2015 质量管理体系
Acmewin 维持 ISO 9001:2015 质量管理体系，范围涵盖半导体设备安装、二手设备翻新、零部件销售，以及设备装配与制造。
- 证书编号 IAS-QMS-24-029
- 有效期：2025-10-21 至 2027-10-20
- 设备安装
- 二手设备翻新
- 零部件销售
- 设备装配与制造
ASPEN2 服务
二手设备、零部件与全生命周期支持
Aspen2 提供二手设备、替换零部件、维修、升级及预防性维护的服务入口。
讨论您的设备或工艺需求
请提供设备型号、工艺应用、料号、当前问题或升级目标。Acmewin 将协助进行技术审核与解决方案评估。