ACMEWIN 研发
Acmewin 创新
Acmewin 开发 RF、压力控制、真空、设备集成以及晶圆传送解决方案，适用于半导体设备应用。
创新概述
Acmewin 自主开发 RF 功率分配、腔体压力控制、RF 匹配、真空运动与晶圆传送集成解决方案。
RF 技术
RF 技术
RF 与电力分配和匹配相关的设备开发。
压力和真空控制
压力和真空控制
压力控制器、阀门和真空系统集成支持。
设备集成
设备集成
提供替换、升级与平台集成的工程评估。
晶圆传送与冷却
晶圆传送与冷却
Loadlock 侧冷却与晶圆传送架构开发。
产品与解决方案
Acmewin 2000 W RF Power Splitter
为支持特定多负载或双负载等离子系统配置而开发的 RF 功率分配解决方案。
兼容性: 特定 Aspen II ICP 系统配置
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专利与创新
专利证书以公开摘要呈现；公开页面不提供完整分辨率证书、完整文件内容或内部文件。
专利/创新
RF 功率分配技术
RF / 等离子技术
Acmewin 为等离子设备的应用开发 RF 功率传输和分配解决方案。
专利/创新
热回收晶圆处理设备
节能/晶圆处理
Acmewin 开发带有热回收设计的节能晶圆处理设备概念。
专利/创新
自主等离子设备创新
干式去胶设备平台
Acmewin 继续投资于干式去胶设备平台技术、工艺控制以及半导体设备集成。
晶圆冷却传送平台
平台集成
晶圆传送平台将晶圆冷却集成至 Loadlock 侧传送架构，以减少机械臂额外移动并支持更高的并行工艺能力。
专利类型： 中国实用新型专利
专利编号： ZL 2023 2 0662780.0
授权公告号： CN 219370997 U
授权日期： 2023-07-18
专利所有者： Acmewin International Corp.
晶圆冷却平台亮点
专利支持的设计
晶圆冷却传送平台
Acmewin 将晶圆冷却集成至 Loadlock 侧传送架构，以减少机械臂额外移动并支持三工艺腔体平台开发。
- 集成冷却的 Loadlock
- 晶圆盒载台上方的冷却层
- 减少额外晶圆传送路径
- 第三个工艺腔体的集成
- 专利支持的设计
讨论 Acmewin 技术或产品需求
提供工程评估的设备型号、工艺要求、当前组件配置以及技术目标