Aibo II Dry Asher
支持 4 英寸至 8 英寸晶圆的多工艺干式去胶平台，提供单腔、双腔与三腔配置，可用于光刻胶去除、去残胶、Lite Etch 与等离子清洗。
产品概述
Aibo II Dry Asher 是可配置的半导体等离子工艺平台，采用通用系统架构支持多种晶圆尺寸、工艺应用与腔体配置。
- 多种工艺应用
- 通用平台架构
- 单腔／双腔／三腔
- 支持 4、5、6 和 8 英寸晶圆
- ICP 等离子源
- 可配置的 RF、压力与温度控制
- Loadlock 集成冷却选项
应用与平台功能
Aibo II 可在共用平台上支持多种等离子应用；最终工艺适用性取决于晶圆结构、材料堆叠、腔体配置与工艺配方。
光刻胶去除
支持指定光刻后、离子注入后与刻蚀后阶段的干式光刻胶去除工艺。
去残胶
处理薄层光刻胶残留，为图形准备与后续工艺做好准备。
Lite Etch
以受控等离子处理支持轻度表面处理与指定工艺开发要求。
等离子清洗
在可配置的配方条件下，处理有机污染物与工艺残留。
单腔配置
适用于较低产能或特定工艺要求的配置评估。
双腔配置
具备并行工艺能力，可提高指定工艺流程的设备利用率。
三腔配置
Loadlock 集成式冷却架构可扩展并行工艺能力。
公开规范
以下公开规格供平台评估参考；最终数值与验收标准取决于系统配置、工艺条件及项目验证。
| 产品名称 | Aibo II Dry Asher |
|---|---|
| 产品 | 光刻胶去除 / 去残胶 / Lite Etch / 等离子清洗 |
| 平台 | 通用平台支持多种工艺应用 |
| 腔体类型 | 单腔／双腔／三腔 |
| ICP | 13.56 MHz |
| 晶圆尺寸 | 4″, 5″, 6″, 8″ |
| 光刻胶去除速率 | > 4.5 µm/min @ 250°C |
| 温度 | 20–260°C |
| RF 功率 | 可根据系统配置进行设置 |
| 最大 RF 功率 | 最高 2000 W |
| 不均匀性 | < ±5% |
| 稼动率 | ≥95% |
颗粒相关表现须根据晶圆尺寸、工艺条件与测量要求进行评估。三腔配置可根据工艺时间与系统配置改善生产效率、设备利用率及持有成本；等离子架构则以降低电荷风险为设计方向。
Loadlock 集成式冷却
Aibo II 将冷却载台从独立冷却腔体移至 Loadlock 侧晶圆传送区。冷却层设置在晶圆盒载台上方，在保留晶圆冷却能力的同时，减少机械臂额外跨站移动。
3D 系统配置
Aibo II 配置
Aibo II 平台配置示意图。
产品平台视图
Aibo II 产品
Aibo II 产品平台示意图片。
- 保留冷却功能
- 冷却载台移至 Loadlock 侧晶圆传送区
- 冷却层设置在晶圆盒载台上方
- 减少机械臂额外移动距离
- 原冷却腔体位置可配置为第三工艺腔体
- 增加并行处理能力
每片晶圆与冷却相关的机械臂传送动作可能增加约 2 秒。此数值仅为机械臂传送的工程估算，并非冷却停留时间；实际表现取决于机械臂动作顺序、Loadlock 调度、门动作时间、抽真空与泄压时间、冷却时间及设备配置。
生产效率工程估算
下列公开模型为设备平台比较所用的工程估算，必须根据实际设备调度与工艺条件进行验证。
| 工艺时间范围 | 基准模型 | Aibo II 模型 | 预估增益 |
|---|---|---|---|
| 机器人限制范围 | 约为 150 WPH | 约为 164 WPH | 约为 +9% |
| 约 80 秒 | 约为 124 WPH | 约为 164 WPH | 约 +32% |
| 100 秒及以上 | 受腔体产能限制 | 三腔并行处理能力 | 工程估算接近 +50% |
| 处理时间 | 基准值 WPH | Aibo II WPH | 预估增益 |
|---|---|---|---|
| 40 s | 150.0 | 163.6 | 9.1% |
| 60 s | 150.0 | 163.6 | 9.1% |
| 80 s | 124.1 | 163.6 | 31.8% |
| 100 s | 105.9 | 158.8 | 50.0% |
| 120 s | 92.3 | 138.5 | 50.0% |
| 140 s | 81.8 | 122.7 | 50.0% |
最终产能须根据实际机械臂动作、门动作时间、抽真空与泄压时间、冷却停留时间、Loadlock 调度及工艺配方进行验证。
工艺控制与监控
Aibo II 支持操作员级工艺可视性和设备监控功能，适用于可配置的生产流程。
HMI 控制界面
Aibo II 图形用户界面
HMI 展示环境下的操作员界面图像。
HMI 特写
Aibo II 图形用户界面
控制界面特写
- 配方管理
- 工艺趋势监控
- 报警与事件记录
- 设备状态监控
- 终点监控
- 数据历史记录
- 晶圆厂通信审查
设备接口功能以操作员概览级别呈现
专利支持的平台设计
Aibo II 平台采用具专利支持的晶圆冷却传送概念，将冷却功能集成至晶圆传送架构，以减少机械臂额外移动并支持更高的并行处理能力。
晶圆冷却传送平台
集成冷却功能的晶圆传送平台概念的公开概述
Loadlock 侧冷却
冷却架构设置在 Loadlock 侧晶圆传送流程附近，以便进行平台集成。
三腔集成
该架构可支持第三工艺腔体配置，以提高并行处理能力。
创新信息以摘要形式呈现。不提供完整分辨率的证书和详细的技术或专利文件。
图库/相关解决方案
图库图片展示了 Aibo II 设备、控制界面及安装环境。
主前视图
产品
Aibo II Dry Asher 产品正面图片。
HMI 正面细节
产品
Aibo II 前侧 HMI 细节图。
进场安装照片 01
安装
Aibo II 安装场景照片
进场安装照片 02
安装
Aibo II 进场安装正面图
HMI 界面
控制
Aibo II HMI 控制界面
3D 配置
配置
Aibo II 3D 系统配置渲染
讨论 Aibo II 配置要求
请提供晶圆尺寸、工艺应用、产能需求、目标腔体配置及现有设备信息，以供工程评估。