Acmewin International Corp. 推出具备不平衡检测功能的 RF Splitter，用于等离子工艺设备的 RF 功率分配与异常状况监测。
本装置可将 RF 功率分配至多个输出端，并监测各输出路径之间的差异。其监测界面用于支持设备运行期间的状态查看与故障检测。
紧凑机箱与标准 RF 连接接口用于支持特定设备配置的集成评估。每个项目均须确认接口、功率等级、接头配置与应用要求。
技术规格与兼容性须经工程评估。产品信息与应用评估请联系 Acmewin。
Acmewin International Corp. 宣布，其获得专利的 Aibo Dry Asher 节能与热回收技术受邀参加 2026 Taiwan Innotech Expo 的 Taiwan Patent Super Station。
受邀专利题为“具备热回收功能的晶圆处理设备”（Wafer Processing Equipment with Heat Recovery Function），专利号 M649923。该技术此前曾在 Moscow International Archimedes Invention Exhibition 获得金牌。
Aibo Dry Asher 概念采用热能回收，支持半导体晶圆工艺设备的能源效率评估。实际性能取决于设备配置、工艺条件与项目验证。
本次展出呈现 Acmewin 在节能工艺设计、热效率优化与等离子工艺设备开发方面的成果。
2026 Taiwan Innotech Expo 计划于 2026 年 9 月 17 日至 19 日在台北世界贸易中心展览 1 馆举行。
Acmewin 将继续开发 Aibo 平台及相关半导体设备技术。
Acmewin International Corp. 完成另一套用于 MEMS 制造的 Aibo II Dry Asher 发货。
Aibo II Dry Asher 支持特定晶圆配置的等离子光刻胶去除工艺。每个项目均须评估系统配置、工艺范围与验收要求。
本次发货反映 Aibo 设备持续接受半导体制造应用评估。
如需 Aibo II Dry Asher 的配置与应用信息，请联系 Acmewin 进行工程评估。
Acmewin International Corp. 宣布，经过与半导体研究伙伴的长期技术合作，Aibo II Dry Asher 已完成一项前段工艺验证里程碑。
本次工作针对特定晶圆结构与工艺条件，评估等离子光刻胶去除工艺。
该里程碑支持 Aibo II 平台持续开展半导体工艺应用的工程评估。结果仍取决于晶圆结构、材料堆叠、设备配置与配方验证。
Acmewin 将通过受控的技术合作与具体项目评估，继续开展产品及工艺开发。
Acmewin International Corp. 获中华民国教授学会颁发创新研发技术奖。
该项肯定与 Acmewin 在半导体设备、等离子工艺及设备全生命周期技术方面的持续投入有关。
Acmewin 将继续依据经确认的项目信息开展工程开发与公开技术交流。
Acmewin International Corp. 凭借具备热能回收功能的晶圆处理设备，在 2023 高雄国际发明暨设计展获得金牌。
该项开发探讨将热能回收应用于半导体等离子工艺设备的能源效率改进。
实际能源与工艺效益取决于设备配置、配方条件与项目验证。
Acmewin 持续开发等离子设备、节能概念与全生命周期工程解决方案。
Acmewin 在本文最初发布时宣布通过 ISO 9001:2015 认证。
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Acmewin 发布 AIC-802-8 模拟输出 PCB，适用于特定旧型设备支持应用。
该电路板提供八路模拟输出，具备 12-bit 分辨率，并可针对兼容的 ISA 总线配置选择输出范围。
本产品可作为特定 UEI-802-8 与 RTI-802-8 应用的替换选项进行评估。兼容性取决于已安装设备、接口与版本。
请提供现有电路板信息与设备配置，联系 Acmewin 进行技术确认。