半導體製程技術
Acmewin 整合電漿、RF、真空、壓力控制與設備自動化技術，應用於半導體乾式去光阻設備及設備升級。
技術概述
Acmewin 將製程硬體、RF 功率傳輸、真空控制與自動化整合為設備級解決方案。本頁說明各子系統如何協同運作，以支援乾式去光阻設備平台與升級工程。
ICP 電漿技術
支援可配置的電漿條件，用於光阻去除、去殘膠、Lite Etch 與電漿清潔製程開發。
RF 功率傳輸
協調指定電漿設備配置中的 RF 產生、分配與匹配。
真空與壓力控制
支援腔體壓力調控、節流閥整合與真空反應特性評估。
設備自動化
串接 HMI 操作、配方控制、警報歷史與製程監控工作流程。
核心技術架構
半導體電漿製程平台依靠各子系統的協調運作，而非單一元件的獨立運作。Acmewin 會將各功能作為整體設備架構的一部分進行評估。
晶圓搬送
在載入區、真空介面與製程區之間搬送晶圓。
ICP 電漿源
依製程與腔體需求產生電漿條件。
RF 功率傳輸
協調產生器、分配器和匹配網路的行為。
真空/壓力控制
控制腔體壓力反應和真空元件的整合。
配方和製程監控
管理製程設定、趨勢、警報歷史與設備狀態。
晶圓廠整合
審查主機通訊和設備資料整合要求。
ICP 電漿源
Acmewin 乾式去光阻設備平台使用 ICP 電漿技術來支援可配置的電漿密度、製程均勻性和特定應用的製程開發。
- 13.56 MHz ICP
- 可配置的 RF 功率
- 腔體整合
- 電漿製程穩定性
- 特定應用製程評估
RF 與功率傳輸
穩定的 RF 功率傳輸須評估產生器能力、分配硬體、匹配特性與電漿負載需求。
RF 產生器整合
RF 產生器方案須依製程功率、設備配置與腔體需求進行評估。
RF 功率分配
Acmewin 的 RF 功率分配解決方案支援指定的多負載或雙負載電漿系統配置。
RF Matching Network
RF 匹配解決方案根據產生器、電漿負載和設備配置進行審查。
真空與壓力控制
真空特性與腔體壓力反應會影響製程重複性及設備整合。Acmewin 會將壓力控制元件納入整機配置評估。
壓力控制
可配置的腔體壓力控制與特定製程壓力穩定性評估。
節流閥整合
針對指定真空系統配置，評估節流閥整合與替換方案。
真空系統整合
真空泵浦、腔體介面與真空反應監控須依設備配置進行評估。
自動化與晶圓廠整合
自動化功能串接操作員工作流程、配方執行、警報處理與設備資料檢視。
配方管理
配方設定與操作流程須依設備配置及製程需求進行評估。
製程趨勢監控
趨勢與製程狀態檢視，有助於在製程評估期間掌握設備狀況。
警報與事件歷史
警報與事件資訊可支援故障排除、服務處理與維護規劃。
晶圓廠通訊整合
支援晶圓廠通訊與設備資料整合需求。
SECS/GEM 或 HSMS 的需求將根據專案範圍和設備配置進行審查。
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