ACMEWIN 研發
Acmewin 創新
Acmewin 開發 RF、壓力控制、真空、設備整合以及晶圓搬送解決方案，用於半導體設備應用。
創新概覽
Acmewin 自主開發 RF 功率分配、腔體壓力控制、RF 匹配、真空運動與晶圓搬送整合解決方案。
RF 技術
RF 技術
RF 功率分配和匹配相關設備的開發。
壓力和真空控制
壓力和真空控制
壓力控制器、閥門和真空系統的整合支援。
設備整合
設備整合
提供替換、升級與平台整合的工程評估。
晶圓搬送與冷卻
晶圓搬送與冷卻
Loadlock 側冷卻與晶圓搬送架構開發。
產品與解決方案
Acmewin 2000 W RF Power Splitter
為支援特定多負載或雙負載電漿系統配置而開發的 RF 功率分配解決方案。
相容性: 特定 Aspen II ICP 系統配置
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專利與創新
專利證書以公開摘要呈現；公開頁不提供完整解析度證書、完整文件內容或內部檔案。
專利/創新
RF 功率分配技術
RF / 電漿技術
Acmewin 開發適用於電漿設備應用的 RF 功率傳輸及分配解決方案。
專利/創新
熱回收晶圓處理設備
節能/晶圓處理
Acmewin 開發具有熱回收設計的節能晶圓處理設備概念。
專利/創新
自主電漿設備創新
乾式去光阻設備平台
Acmewin 持續投資於乾式去光阻設備平台技術、製程控制及半導體設備整合。
晶圓冷卻搬送平台
平台整合
晶圓搬送平台將晶圓冷卻整合至 Loadlock 側搬送架構，以減少機械手臂額外移動並支援更高的平行製程能力。
專利類型： 中國實用新型專利
專利號碼： ZL 2023 2 0662780.0
公告號： CN 219370997 U
授予日期： 2023-07-18
專利所有權人： Acmewin International Corp.
晶圓冷卻平台特色
專利支援的設計
晶圓冷卻搬送平台
Acmewin 將晶圓冷卻整合至 Loadlock 側搬送架構，以減少機械手臂額外移動並支援三製程腔體平台開發。
- Loadlock 整合冷卻功能
- 晶圓卡匣載台上方的冷卻層
- 減少額外晶圓搬送路徑
- 第三個製程腔體整合
- 專利支援的設計
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