Aibo III Dry Asher
集成 EFEM、FOUP、Load Lock、传送腔体与三工艺模块架构的 12 英寸概念型干式去胶平台。
概念平台概述
Aibo III Dry Asher 是针对特定半导体等离子工艺项目需求开发的 300 mm 概念平台。系统概念将前端晶圆传送、真空传送与多个工艺模块集成于可扩展架构中。
- 300 mm / 12 英寸的晶圆概念
- 三工艺模块架构
- EFEM 与 FOUP 晶圆传送
- Load Lock 和传送腔体
- 真空机器人
- 可配置工艺架构
- 特定项目的工程评估
公开信息以概念定位与设计目标呈现；任何最终设备配置均须先根据项目要求完成评估。
系统架构
Aibo III 概念以晶圆前端装载、真空传送与多个工艺模块为核心，呈现设备架构的概略配置。
EFEM
适用于 300 mm 晶圆装载与 FOUP 接口的前端模块概念。
FOUP 1 / 2 / 3
针对高容量晶圆传送需求，考虑了三种 FOUP 配置方案。
Load Lock
连接大气晶圆装载区与真空传送架构的接口概念。
传送腔体
连接 Load Lock 和工艺模块的中央真空转移区域。
真空机器人
晶圆在 Load Lock 与工艺模块之间传送的概念。
PM1 / PM2 / PM3
可扩展干式去胶工艺能力的三工艺模块概念。
详细的系统集成要求将通过受控的技术讨论进行评估；受限制的工程文件不对外公开。
公开设计规范
以下概念级规格供项目讨论使用；最终数值取决于项目要求、工程验证与选定的系统配置。
| 产品名称 | Aibo III Dry Asher |
|---|---|
| 晶圆尺寸 | 12″ / 300 mm |
| ICP | 13.56 MHz |
| 温度 | 100–270°C |
| RF 功率 | 700–5000 W |
| 系统配置 | EFEM, FOUP 1 / 2 / 3, Load Lock, 传送腔体, 真空机器人, PM1 / PM2 / PM3 |
| 腔体架构 | 三工艺模块概念 |
| 设备供应情况 | 设计目标，需根据最终配置和系统验证进行调整 |
| 可靠性目标 | 根据最终系统配置和项目验证要求进行定义 |
| 晶圆传送性能 | 需根据系统验证和应用需求进行调整 |
这些项目并非已发布的量产规格。在作出项目承诺前，必须先完成技术评估。
三工艺模块概念
Aibo III 概念在真空传送架构周围配置三个工艺模块，以支持更高的并行处理能力与项目特定的工艺集成。
PM1
可根据等离子工艺需求配置的工艺模块位置。
PM2
第二工艺模块位置，可支持并行模块架构。
PM3
第三工艺模块位置，可用于扩展工艺能力。
真空机器人
工艺模块与 Load Lock 之间的晶圆传送概念。
传送腔体
工艺模块之间用于晶圆传送的中央真空区域。
Load Lock
晶圆在大气环境与真空环境之间移动的真空接口概念。
Aibo III 目前处于概念阶段，未发布固定产能、WPH 数值或改善百分比。
晶圆传送与平台集成
EFEM 与 FOUP 晶圆传送
适用于 300 mm 晶圆盒集成的前端晶圆传送概念。
真空传送架构
连接 Load Lock 与各工艺模块的中央真空传送腔体。
项目集成
每个项目均会评估最终配置、腔体设计、工艺要求与晶圆厂接口。
详细的系统集成要求将通过受控的技术讨论进行评估；受限制的工程文件不对外公开。
概念图集
本节图片为 Aibo III 概念设计的 3D 布局渲染图，并非量产设备照片或客户安装照片。
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