Aibo II Dry Asher
支援 4 吋至 8 吋晶圓的多製程乾式去光阻平台，提供單腔、雙腔與三腔配置，可用於光阻去除、去殘膠、Lite Etch 與電漿清潔。
產品概述
Aibo II Dry Asher 是可配置的半導體電漿製程平台，採用共用系統架構支援多種晶圓尺寸、製程應用與腔體配置。
- 多種製程應用
- 共用平台架構
- 單腔／雙腔／三腔
- 支援 4、5、6 與 8 吋晶圓
- ICP 電漿源
- 可配置的 RF、壓力與溫度控制
- Loadlock 整合式冷卻選項
應用與平台功能
Aibo II 可在共用平台上支援多種電漿應用；最終製程適用性取決於晶圓結構、材料堆疊、腔體配置與製程配方。
光阻去除
支援指定微影後、離子植入後與蝕刻後階段的乾式光阻去除製程。
去殘膠
處理薄層光阻殘留，以利圖案準備與後續製程。
Lite Etch
以受控電漿處理支援輕度表面處理與指定製程開發需求。
電漿清潔
在可配置的配方條件下，處理有機污染物與製程殘留。
單腔配置
適用於較低產能或特定製程需求的配置評估。
雙腔配置
具備平行製程能力，可提升指定製程流程的設備利用率。
三腔配置
Loadlock 整合式冷卻架構可擴充平行製程能力。
公開規格
以下公開規格供平台評估參考；最終數值與驗收標準取決於系統配置、製程條件及專案驗證。
| 產品名稱 | Aibo II Dry Asher |
|---|---|
| 產品 | 光阻去除 / 去殘膠 / Lite Etch / 電漿清潔 |
| 平台 | 共用平台支援多種製程應用 |
| 腔體類型 | 單腔／雙腔／三腔 |
| ICP | 13.56 MHz |
| 晶圓尺寸 | 4″, 5″, 6″, 8″ |
| 光阻去除速率 | > 4.5 µm/min @ 250°C |
| 溫度 | 20–260°C |
| RF 功率 | 可依系統配置進行設定 |
| 最大 RF 功率 | 最高 2000 W |
| 非均勻性 | < ±5% |
| 稼動率 | ≥95% |
粒子相關表現須依晶圓尺寸、製程條件與量測要求進行評估。三腔配置可依製程時間與系統配置改善生產效率、設備利用率及持有成本；電漿架構則以降低電荷風險為設計方向。
Loadlock 整合式冷卻
Aibo II 將冷卻載台從獨立冷卻腔體移至 Loadlock 側晶圓搬送區。冷卻層設於晶圓卡匣載台上方，在保留晶圓冷卻能力的同時，減少機械手臂額外跨站移動。
3D 系統配置
Aibo II 配置
Aibo II 平台配置示意圖。
產品平台視圖
Aibo II 產品
Aibo II 產品平台示意圖片。
- 保留了冷卻功能
- 冷卻載台移至 Loadlock 側晶圓搬送區
- 冷卻層設於晶圓卡匣載台上方
- 減少機械手臂額外移動距離
- 原冷卻腔體位置可配置為第三製程腔體
- 增加了平行處理的能力
每片晶圓與冷卻相關的機械手臂搬送動作可能增加約 2 秒。此數值僅為機械手臂搬送的工程估算，並非冷卻停留時間；實際表現取決於機械手臂動作順序、Loadlock 排程、門動作時間、抽真空與洩壓時間、冷卻時間及設備配置。
生產效率工程估算
下列公開模型為設備平台比較用的工程估算，必須依實際設備排程與製程條件進行驗證。
| 製程時間範圍 | 基準模型 | Aibo II 模型 | 預估增益 |
|---|---|---|---|
| 機器人限制範圍 | 約為 150 WPH | 約為 164 WPH | 約為 +9% |
| 約 80 秒 | 約為 124 WPH | 約為 164 WPH | 約 +32% |
| 100 秒以上 | 受腔體產能限制 | 三腔平行處理能力 | 工程估算接近 +50% |
| 處理時間 | 基線 WPH | Aibo II WPH | 預估增益 |
|---|---|---|---|
| 40 s | 150.0 | 163.6 | 9.1% |
| 60 s | 150.0 | 163.6 | 9.1% |
| 80 s | 124.1 | 163.6 | 31.8% |
| 100 s | 105.9 | 158.8 | 50.0% |
| 120 s | 92.3 | 138.5 | 50.0% |
| 140 s | 81.8 | 122.7 | 50.0% |
最終產能須依實際機械手臂動作、門動作時間、抽真空與洩壓時間、冷卻停留時間、Loadlock 排程及製程配方進行驗證。
製程控制與監控
Aibo II 可支援操作員級的製程可視性以及設備監控功能，適用於可配置的生產工作流程。
HMI 控制介面
Aibo II 圖形介面
用於 HMI 展示環境的操作員介面圖片。
HMI 特寫圖
Aibo II 圖形介面
控制介面特寫圖
- 配方管理
- 製程趨勢監控
- 警報與事件歷史
- 設備狀態監控
- 終點監控
- 資料歷史
- 晶圓廠通訊檢視
設備介面功能以操作員概覽層次呈現
專利支援的平台設計
Aibo II 平台採用具專利支援的晶圓冷卻搬送概念，將冷卻功能整合至晶圓搬送架構，以減少機械手臂額外移動並支援更高的平行處理能力。
晶圓冷卻搬送平台
整合冷卻功能的晶圓搬送平台概念的公開摘要
Loadlock 側冷卻
冷卻架構設於 Loadlock 側晶圓搬送流程附近，以利平台整合。
三腔整合
此架構可支援第三製程腔體配置，以提升平行處理能力。
創新相關資訊以摘要形式呈現。不提供完整解析度的證書或詳細的技術或專利文件。
圖庫/相關解決方案
圖庫中的圖片展示了 Aibo II 的設備、控制介面和安裝環境。
主前視圖
產品
Aibo II Dry Asher 產品前視圖。
HMI 前視圖詳細圖片。
產品
Aibo II 前側 HMI 細部圖。
進場安裝照片 01
安裝
Aibo II 安裝情境照片
進場安裝照片 02
安裝
Aibo II 進場安裝正面圖片
HMI 介面
控制
Aibo II HMI 控制介面
3D 配置
配置
Aibo II 3D 系統配置顯示
討論 Aibo II 的配置要求
請提供晶圓尺寸、製程應用、產能需求、目標腔體配置及現有設備資訊，以供工程評估。