Aibo I Dry Asher
适用于指定旧半导体设备的紧凑型干式去胶平台与现代化方案。
产品概述
Aibo I Dry Asher 适用于指定的半导体光刻胶去除、等离子清洗与旧设备现代化需求。控制、RF、真空及软件升级项目须根据现有设备配置进行评估。
- 紧凑型系统架构
- 4 英寸至 8 英寸指定应用评估
- RF 与等离子升级方案
- Windows HMI 现代化
- 设备全生命周期支持
平台功能
等离子工艺
根据工艺与腔体配置支持光刻胶去除及指定等离子清洗应用。
RF 功率系统升级
RF 发生器与匹配网络升级方案须根据已安装系统及工艺要求进行评估。
真空与压力控制
真空阀、压力控制与腔体集成方案须根据现有设备状况进行评估。
设备现代化改造
控制系统、HMI、数据监控与停产零部件替代方案，可纳入设备全生命周期升级评估。
Windows 控制系统升级
Aibo I 现代化可支持从旧操作流程迁移至 Windows 控制界面，重点涵盖操作员功能与系统现代化方案。
HMI 操作面板
控制界面
供操作员查看设备状态与执行操作流程的界面。
主控制画面
GUI
用于掌握操作状态与设备监控的主要界面。
配方编辑器
GUI
用于受控工艺设置的配方管理界面。
数据历史记录
GUI
用于查看工艺与设备趋势及历史数据的画面。
本网站不公开详细连接命令、接口参数、文件位置、访问凭证、工艺配方或非公开控制细节。
设备画廊
图库展示 Aibo I 设备与控制界面。
已安装的系统
设备
Aibo I 安装系统的侧视图。
正面部分视图
设备
Aibo I 前端设备的视图。
正面开放视图
设备
Aibo I 前端开放式视图，用于展示设备场景。
HMI 细节
控制界面
Aibo I HMI 与 Loadlock 细节图。
配方编辑器
控制界面
Aibo I 配方编辑器屏幕。
数据历史记录
控制界面
Aibo I 数据历史图表屏幕。
升级效益
改进操作界面
现代化 HMI 画面可提高操作信息可视性，并减少对旧工作流程的依赖。
配方管理
配方查看与管理功能须根据已安装设备的工艺要求进行评估。
工艺数据可视性
数据历史与趋势画面可支持设备查看及维护规划。
报警与历史记录查看
报警与事件历史可支持故障排查及操作查看。
停产零部件替换
可评估指定的停产控制与接口零部件，以进行替换或现代化。
长期设备支持
全生命周期支持可协助客户评估可行的升级与维护方案。
Z 轴闭环反馈方案须根据已安装的机械臂配置与项目要求进行评估。
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评估您的 Aibo I 升级或替换需求
请提供现有设备型号、晶圆尺寸、工艺应用、当前控制系统与升级目标，以进行工程评估。