Aibo Dry Asher 系列
Acmewin 提供 Aibo Dry Asher 平台，涵盖紧凑型旧设备升级、4 英寸至 8 英寸多工艺应用，以及 12 英寸概念系统开发。
系列概述
Aibo Dry Asher 系列涵盖从紧凑型设备升级、多腔体量产平台到 12 英寸概念系统的半导体等离子工艺需求。
Aibo I
紧凑型平台与旧设备升级方案。
Aibo II
支持多工艺应用的 4 英寸至 8 英寸干式去胶设备平台。
Aibo III
12 英寸概念型三重处理模块平台
Aibo Dry Asher 设备平台
各 Aibo 平台分别面向不同的设备与工艺需求。最终配置应根据晶圆尺寸、工艺应用、产能目标和集成需求进行评估。
紧凑型／升级
Aibo I Dry Asher
适用于指定旧半导体设备的紧凑型干式去胶平台与升级方案。
- 紧凑型平台
- 4 英寸至 8 英寸配置评估
- RF／等离子升级方案
- Windows 控制系统升级
- 设备全生命周期支持
量产平台
Aibo II Dry Asher
多应用干式去胶设备平台，支持光刻胶去除、去残胶、Lite Etch 和等离子清洗应用。
- 支持 4、5、6 和 8 英寸晶圆
- 单腔／双腔／三腔
- ICP 13.56 MHz
- 最大 RF 功率：最高 2000 W
- 温度：20–260°C
12 英寸概念
Aibo III Dry Asher
集成 EFEM、FOUP、Load Lock、传送腔体与三工艺模块的 12 英寸概念型干式去胶设备平台。
- 12 英寸晶圆概念
- 三工艺模块概念
- EFEM / FOUP
- Load Lock / 传送腔体
- ICP 13.56 MHz
Conceptual Design / 3D Layout Rendering
查看产品平台对比
本对比表提供一般平台选择参考；详细配置与工艺表现仍需根据项目进行评估。
| 项目 | Aibo I | Aibo II | Aibo III |
|---|---|---|---|
| 平台定位 | 紧凑型／升级平台 | 多应用生产平台 | 12 英寸概念平台 |
| 晶圆尺寸 | 4 英寸至 8 英寸配置评估 | 4″, 5″, 6″, 8″ | 12 英寸概念平台 |
| 腔体配置 | 按项目进行配置审核 | 单腔／双腔／三腔 | 三工艺模块概念 |
| 主要工艺应用 | 光刻胶去除／指定旧设备应用 | 光刻胶去除 / 去残胶 / Lite Etch / 等离子清洗 | 12 英寸工艺平台概念 |
| 技术定位 | 升级与全生命周期延长 | 可配置量产平台 | 概念设计／3D 布局渲染图 |
| 开发状态 | 可供评估／升级方案 | 可用 | Conceptual Design |
应用指南
需要紧凑型旧设备升级方案吗？
可针对指定旧设备的现代化与全生命周期延长项目评估 Aibo I。
需要支持 4 英寸至 8 英寸晶圆的多工艺平台吗？
可针对光刻胶去除、去残胶、Lite Etch 与等离子清洗应用评估 Aibo II。
需要 12 英寸概念平台吗？
可将 Aibo III 作为 12 英寸干式去胶设备项目的概念平台方向进行评估。
最终平台选择取决于晶圆尺寸、工艺类型、产能需求、腔体配置及设备集成需求。
相关技术
寻找合适的 Aibo 平台
请提供晶圆尺寸、工艺应用、所需产能及现有设备信息，用于设备平台评估。