Aibo III Dry Asher
整合 EFEM、FOUP、Load Lock、傳送腔體與三製程模組架構的 12 吋概念型乾式去光阻平台。
概念平台概述
Aibo III Dry Asher 是針對特定半導體電漿製程專案需求所開發的 300 mm 概念平台。系統概念將前端晶圓搬送、真空搬送與多個製程模組整合於可擴充架構中。
- 300 mm / 12 吋的晶圓概念
- 三製程模組架構
- EFEM 與 FOUP 晶圓搬送
- Load Lock 和傳送腔體
- 真空機器人
- 可配置製程架構
- 特定專案的工程評估
公開資訊以概念定位與設計目標呈現；任何最終設備配置皆須先依專案需求完成評估。
系統架構
Aibo III 概念以晶圓前端載入、真空搬送與多個製程模組為核心，呈現設備架構的概略配置。
EFEM
適用於 300 mm 晶圓載入與 FOUP 介面的前端模組概念。
FOUP 1 / 2 / 3
為高容量晶圓搬送需求，考慮了三種 FOUP 位置方案。
Load Lock
連接常壓晶圓載入區與真空搬送架構的介面概念。
傳送腔體
連接 Load Lock 和製程模組的中央真空搬送區域。
真空機器人
晶圓在 Load Lock 與製程模組之間搬送的概念。
PM1 / PM2 / PM3
可擴充乾式去光阻製程能力的三製程模組概念。
詳細的系統整合需求會透過受控的技術討論進行評估；受限制的工程文件不對外公開。
公開設計規格
以下概念級規格供專案討論使用；最終數值取決於專案需求、工程驗證與選定的系統配置。
| 產品名稱 | Aibo III Dry Asher |
|---|---|
| 晶圓尺寸 | 12″ / 300 mm |
| ICP | 13.56 MHz |
| 溫度 | 100–270°C |
| RF 功率 | 700–5000 W |
| 系統配置 | EFEM, FOUP 1 / 2 / 3, Load Lock, 傳送腔體, 真空機器人, PM1 / PM2 / PM3 |
| 腔體結構 | 三製程模組概念 |
| 設備供應狀態 | 設計目標，需根據最終的系統配置和系統驗證進行調整 |
| 可靠性目標 | 根據最終的系統配置和專案驗證要求進行定義 |
| 晶圓搬送性能 | 需根據系統驗證和應用需求進行調整 |
這些項目並非已發布的量產規格。做出專案承諾前，必須先完成技術評估。
三製程模組概念
Aibo III 概念在真空搬送架構周圍配置三個製程模組，以支援更高的平行處理能力與專案特定的製程整合。
PM1
可依電漿製程需求配置的製程模組位置。
PM2
第二製程模組位置，可支援平行模組架構。
PM3
第三製程模組位置，可用於擴充製程能力。
真空機器人
製程模組與 Load Lock 之間的晶圓搬送概念。
傳送腔體
製程模組之間用於晶圓搬送的中央真空區域。
Load Lock
晶圓在常壓環境和真空環境之間移動的真空介面概念。
Aibo III 目前處於概念階段，未發布固定產能、WPH 數值或改善百分比。
晶圓搬送與平台整合
EFEM 與 FOUP 晶圓搬送
適用於 300 mm 晶圓盒整合的前端晶圓搬送概念。
真空搬送架構
連接 Load Lock 與各製程模組的中央真空傳送腔體。
專案整合
每個專案皆會評估最終配置、腔體設計、製程需求與晶圓廠介面。
詳細的系統整合需求會透過受控的技術討論進行評估；受限制的工程文件不對外公開。
概念圖庫
本節圖片為 Aibo III 概念設計的 3D 配置示意圖，並非量產設備照片或客戶安裝照片。
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