Acmewin International Corp.

Aibo Dry Asher 系列

Aibo Dry Asher 系列

Acmewin 提供 Aibo Dry Asher 平台,涵蓋精簡型舊有設備升級、4 吋至 8 吋多製程應用,以及 12 吋概念系統開發。

系列概述

Aibo Dry Asher 系列涵蓋從精簡型設備升級、多腔體量產平台到 12 吋概念系統的半導體電漿製程需求。

Aibo I

精簡型平台與舊有設備升級方案。

Aibo II

支援多製程應用的 4 吋至 8 吋乾式去光阻設備平台。

Aibo III

12 吋概念三模組平台。

Aibo Dry Asher 設備平台

各 Aibo 平台分別對應不同的設備與製程需求。最終配置應依晶圓尺寸、製程應用、產能目標與整合需求進行評估。

Aibo I Dry Asher 已安裝系統側視圖
精簡型/升級

Aibo I Dry Asher

適用於指定舊有半導體設備的精簡型乾式去光阻平台與升級方案。

  • 小型平台
  • 4 吋至 8 吋配置評估
  • RF/電漿升級方案
  • Windows 控制系統升級
  • 設備生命週期支援
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Aibo II Dry Asher 正面產品圖片
量產平台

Aibo II Dry Asher

多應用乾式去光阻設備平台,支援光阻去除、去殘膠、Lite Etch 和電漿清潔應用。

  • 支援 4、5、6 與 8 吋晶圓
  • 單腔/雙腔/三腔
  • ICP 13.56 MHz
  • 最大 RF 功率:最高 2000 W
  • 溫度:20–260°C
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Aibo III Dry Asher 概念設計 3D 配置示意圖
12 吋概念平台

Aibo III Dry Asher

整合 EFEM、FOUP、Load Lock、傳送腔體與三製程模組的 12 吋概念型乾式去光阻設備平台。

  • 12 吋晶圓概念平台
  • 三製程模組概念
  • EFEM / FOUP
  • Load Lock / 傳送腔體
  • ICP 13.56 MHz

Conceptual Design / 3D Layout Rendering

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平台比較

本比較表提供一般平台選擇參考;詳細配置與製程表現仍需依專案進行評估。

項目Aibo IAibo IIAibo III
平台定位精簡型/升級平台多應用生產平台12 吋概念平台
晶圓尺寸4 吋至 8 吋配置評估4″, 5″, 6″, 8″12 吋概念平台
廠房配置依專案進行配置評估單腔/雙腔/三腔三製程模組概念
主要製程應用光阻去除/指定舊有設備應用光阻去除 / 去殘膠 / Lite Etch / 電漿清潔12 吋製程平台概念
技術定位升級與生命週期延長可配置量產平台概念設計/3D 配置示意圖
開發狀態可供評估/升級方案可用Conceptual Design

應用指南

需要精簡型舊有設備升級方案嗎?

可針對指定舊有設備的現代化與生命週期延長專案評估 Aibo I。

需要支援 4 吋至 8 吋晶圓的多製程平台嗎?

可針對光阻去除、去殘膠、Lite Etch 與電漿清潔應用評估 Aibo II。

需要 12 吋概念平台嗎?

可將 Aibo III 作為 12 吋乾式去光阻設備專案的概念平台方向進行評估。

最終平台選擇取決於晶圓尺寸、製程類型、產能需求、腔體配置及設備整合需求。

討論設備平台選擇

相關技術

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請提供晶圓尺寸、製程應用、所需產能及現有設備資訊,以供設備平台評估。